Описание
PHONEFIX 3D Disassembler 0,12 мм Ультра тонкое лезвие из нержавеющей стали, разборная карта для ремонта iPhone, инструмент для открытия сотового телефона
Откройте для себя великолепие инновационного товара "PHONEFIX 3D Disassembler 0,12 мм Ультра тонкое лезвие из нержавеющей стали, разборная карта для ремонта iPhone, инструмент для открытия сотового телефона" на Магнитрон.ру! Погрузитесь в мир передовых технологий и стильного дизайна. Покупайте с уверенностью, создавайте неповторимый опыт использования вместе с нами!
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- 3D Ultra thin Pry Blade
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- For Mobile Phone
- Material
- Stainless steel
- Type
- Mobile Phone Repair Tools
- Application
- Opening tool
- Color
- Silver
- Usage
- Disassemble Card for Mobile Phone
- Application 1
- Mobile phone repair tool Kit
- Application 2
- Mobile repairing Tool Kit
- Application 3
- 3D Ultra thin Pry Blade
- Application 4
- Opening Tool for Disassembly
- Feature 1
- Computer Tool Kit
- Feature 2
- High Quality
- Feature 3
- Easy to Take and Use